液體硅膠（LSR）與PC（聚碳酸酯）做包膠、嵌件注塑或雙色成型時，不是靠涂一層常溫膠把成品硅膠粘上去，而是在模具內熱硫化過程中讓未硫化LSR與PC一次成型結合。

普通加成型LSR化學惰性強、表面能低（約20–24 mN/m），與PC（表面能30–45 mN/m）僅靠范德華力結合，剝離強度常<2 N/mm，易脫層、開裂，因此建議選擇下列三類粘接方案。

一、粘接解決方案

1. 底涂劑 + 普通加成型LSR：PC先清潔、等離子/火焰/電暈活化，再噴涂硅烷偶聯劑類底涂（如康利邦CL-26AB、瓦克SEMICOSIL 9180等），一端與PC酯基/羥基反應，一端參與LSR鉑催化加成，形成“分子橋”；剝離強度可到3–8 N/mm，但工序多、溶劑VOC、底涂不均易成良率短板。

   
   

2. 自粘型加成型LSR（免底涂）：在LSR配方里引入雙官能增粘助劑，硫化時同步在PC界面形成共價鍵+機械錨定；無需底涂、不粘模具、硫化快，是手機殼、無線充、3C防水件的主流方向。瓦克ELASTOSIL LR 3078對Makrolon、Apec等PC 90°剝離≥10 N/mm，破壞形式為硅膠內聚破壞；國內康利邦、玖盈、埃肯等也有對應PC自粘牌號。

   
   

3. 機械互鎖 + 結構補償：PC件提前做倒扣、鋸齒、網格凹槽（深≥0.3 mm），LSR充模嵌入形成物理鉤掛，可把綜合強度再提30%–50%，但不能單獨替代化學粘接。

   
   

二、選型參考

• 小批量、已有普通LSR庫存 → 底涂劑方案；

• 自動化雙色/嵌件注塑、追求良率和節拍 → 自粘型LSR；

• PP、PE等更低表面能塑料 → 自粘LSR也未必穩，仍要先處理或換基材。

  
  

三、注意事項

• LSR接PC不是“502/環氧AB膠冷粘”能替代的：冷粘只用于維修小面積，長期彎折、高低溫循環、防水密封都會先脫膠。

• 加成型LSR怕含N、S、P、Sn等物質（如某些油墨、脫模劑殘留、有機錫），會讓鉑催化劑中毒、局部不硫化，PC件注塑后殘留脫模劑必須先洗凈。

• “自粘LSR”也不是通吃所有PC：特殊酯基/玻纖增強/阻燃PC牌號附著力會有差異，打樣前先在小片上做水煮、冷熱沖驗證。

產品推薦

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產品介紹：雙組份加成型自粘性液態硅橡膠，無需底涂即可與 PC、PET 等基材一體硫化包覆成型

產品特性：硫化速度快，不粘模具，拉伸、撕裂機械性能優異，透明度高，適配注射、模壓成型工藝

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